模拟芯片行业具备百花齐放、穿越周期的特点，市场历来由国际龙头把控。随着国内厂商设计与工艺能力提升及下游应用高景气带来供需端改善，叠加供应链安全考虑加速国产替代，我们认为国内模拟芯片行业发展浪潮正在开启，中国厂商有望迎快速发展机遇。
我们对模拟龙头核心竞争力进行拆解，总结了模拟芯片公司壁垒分析模型，以海外龙头为鉴梳理了国产厂商的发展机遇。
摘要
行业具有抗周期属性，全球市场集中度较低，进口替代空间广阔。模拟芯片产品生命周期长、下游应用广，行业具有抗周期属性，行业常出“百年老店”，龙头公司能实现强者恒强。2020年全球模拟芯片市场规模达557亿美元，中国是全球第一大市场，但自给率仍然较低，国产替代空间广阔。由于模拟芯片种类众多，头部厂商也较难取得垄断优势，整体竞争格局较为分散，我们认为该特性有助于国内厂商通过自身研发投入及并购从细分赛道切入，并通过产品线扩张逐步实现国产替代。
下游应用百花齐放，汽车、工业类贡献主要增长动能。从下游应用来看，汽车/通信/工业类产品占比较高，汽车类具备较高成长性；从增速来看，汽车类产品目前为模拟芯片贡献最大的成长动能，我们看好智能汽车的普及率提高、工业4.0的推进和通信技术的更新迭代等需求带动下游应用持续高景气：1)智能汽车渗透率有望加速提高，而汽车的电动化、智能化升级或将带动模拟芯片单车价值量提升；2)工业4.0时代自动化、能耗管理能力要求大幅提高，有望进一步促进对信号链和电源链产品的需求；3)5G落地或将带来基站和手机等应用中模拟芯片的量价双增。
以海外龙头为鉴，国内厂商有望迎来蓬勃发展机遇。相比海外龙头，国内厂商在工艺、产品目录等方面仍存在差距，但在头部客户、服务及供应链安全等方面具备优势。我们认为模拟芯片公司成长主要可分为细分产品型、细分品类型和平台型三类，国内模拟芯片公司有望利用自身优势从特定产品切入，再通过持续研发投入及并购整合不断扩展产品线，以此打开更大成长空间，享国产替代浪潮红利。
风险
国内厂商设计/工艺进展不及预期；国产替代不及预期；市场竞争加剧等。
正文
投资摘要
基于核心竞争力拆解的模型：何为模拟芯片公司壁垒？
对于模拟芯片公司，维持竞争力的核心在于可长期为客户提供全面、差异化产品的能力。其中，“全面”代表着产品品类的积累；“差异化”与产品性能相关，由工艺及设计结合提供，利于工艺设计协同的IDM或为最终解决方案；“长期”则代表模拟芯片公司维持壁垒的能力，可由研发平台建设叠加客户粘性驱动。因此，我们对核心竞争力进行拆解，总结了模拟芯片公司的分析模型：
产品品类：模拟芯片行业具有“百花齐放、穿越周期”的特性，因此投模拟行业本质上挑选的是长跑的胜者，而能够成为穿越周期的胜者依靠的是产品目录的拓展和下游应用领域的扩张。尽管模拟芯片行业下游应用广泛、产品种类繁多，但我们认为行业仍具备规模效应，与常规横向上的规模效应不同，模拟芯片行业的规模效应更体现于纵向产品长生命周期的积累，如行业龙头常青树产品生命周期可超10年，而客户一旦切入通常不会轻易替换，因此切入客户后可为公司持续贡献营收。此外，完整的产品目录可满足客户一站式采购的需求，进一步增加客户粘性并加深壁垒。
IDM模式：对于模拟芯片公司来说，提供差异化产品的能力可被视为核心竞争力之一。考虑到模拟芯片强应用相关的特性，“差异化”的含义之一在于可为客户提供定制化的产品。此外，“差异化”更体现在可为客户提供其他厂商无法提供的高性能产品方面，如厂商无法在性能上实现差异化则容易陷入低端市场的价格竞争，而“差异化”可通过设计与工艺结合实现。IDM模式具备1)利于设计与工艺协同；2)可针对产品开发定制化工艺等优点，此外由于模拟芯片量少样多的特性Foundry成本优势被弱化，因此长期来看IDM模式可协助模拟厂商构筑壁垒。现阶段对于国内厂商来说工艺水平是限制性能提升的关键因素，我们建议投资人关注国内模拟厂商代工平台或IDM模式的工艺进展。
研发平台的建设：我们认为，长期提供丰富的产品品类、差异化的性能及维持客户粘性以此成为长跑胜者的关键因素在于研发平台的建设。以差异化性能为例，差异化性能可通过设计与工艺实现：1)设计来说，与数字芯片具备丰富的EDA工具不同，模拟芯片设计可用设计软件有限，更依赖设计人员的经验积累；2)工艺来说，性能的提升也依靠大量工艺工程师依靠经验对参数进行调试。考虑到模拟工程师培养周期较长，品类的扩张也与持续的人才扩张及研发投入密切相关。因此，人才及研发投入是使模拟厂商成为长跑胜者的主要驱动力。